锡球的首要原因是在焊点成形的进程中，熔融的金属合金因为各种原因而飞溅出焊点，并在焊点周围构成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的方式，呈现在元件焊端或者焊盘的周围。锡珠现象是SMT贴片加工中的首要缺点之一，锡珠的发生原因较多，且不易控制，所以经常困扰着电子加工厂。

smt贴片加工的进程中呈现锡珠问题

一、锡膏印刷厚度与印刷量焊膏的印刷厚度是SMT贴片加工中一个首要参数，锡膏过厚或过多的话就简单呈现坍塌从而导致锡珠的构成。在SMT贴片打样中制造模板时模板的开孔大小一般是由焊盘的大小决议的，一般情况下为了防止焊膏印刷过量都会将印刷孔的尺寸规划在小于相应焊盘触摸面积10％的范围内，这样会使锡珠现象有一定程度的减轻。

二、回流焊一般来说SMT贴片打样的回流焊进程能够分成预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热环节中焊膏内部会发生气化，当气化现象发生时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化发生的力的话就会有少量焊粉从焊盘上流下来，乃至会有锡粉飞出来。到了焊接进程时，这部分焊粉也会熔化，构成SMT贴片加工中的焊锡珠。

三、SMT贴片打样的工作环境也会影响到锡珠的构成，例如当PCBA板的存放环境过于潮湿或是在潮湿环境中存放过久，严重时乃至能够在PCBA板的真空袋中发现细小的水珠，这些水分就会影响到SMT贴片加工的焊接作用终究导致锡珠构成。在SMT贴片加工厂的SMT贴片打样中还有许多会影响到锡珠发生的原因，例如钢网清洗、SMT贴片机的重复精度、回流焊炉温曲线、贴片压力等。