浅谈SMT贴片打样对于SMT加工质量检测要求
2022-12-22
SMT贴片打样关于质量的要求是一如既往的严格，关于SMT工厂来说质量过硬才干够在这个竞争剧烈的环境中生存下去，关于客户来说质量没问题的产品才干拥有市场竞争力，关于SMT贴片加工行业来说质量便是最重要的，甚至比超级的加工费更重要。SMT贴片打样关于SMT加工的质量检测关键。
SMT贴片打样关于质量的要求是一如既往的严格，关于SMT工厂来说质量过硬才干够在这个竞争剧烈的环境中生存下去，关于客户来说质量没问题的产品才干拥有市场竞争力，关于SMT贴片加工行业来说质量便是最重要的，甚至比超级的加工费更重要。SMT贴片打样关于SMT加工的质量检测关键。
1、锡膏印刷要求
一、锡膏的方位居中，无显着的偏移，不行影响张贴与焊锡；
二、锡膏量适中，能杰出的张贴，无少锡、过多等现象；
三、锡膏成形杰出，应无连锡、高低不平状。
2、SMT贴片元器件贴装要求
一、元器件贴装需规整、正中，无偏移、歪斜；
二、贴装方位的元器件类型规格应正确；
三、SMT贴片元器件不允许有反贴，且元器件无漏贴、错贴；
四、有极性要求的贴片器件装置需按正确的极性标明装置；
五元器件贴装需规整、正中，无偏移、歪斜。
3、焊锡工艺要求
一、电路板面不能有影响外观的锡膏；
二、元器件焊接方位没有影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物、残留物等；
三、元器件下方锡点形成杰出，无反常拉丝或拉尖。
4、外观工艺要求
一、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切开不良造成的短路现象；
二、标明信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
三、电路板外表面应无膨胀起泡现象；
四、孔径巨细要求符合设计要求。
