在SMT打样加工过程中，会经常运用到锡膏，但是锡膏有各种不同的类型，这便是需求根据所加工的产品来选用锡膏。随着回流焊技术的应用，锡膏已成为外表贴装技术SMT打样加工中要的工艺资料，近年来取得飞速发展。在外表拼装件的回流焊中，锡膏被用来实施外表拼装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。

锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和安稳的助焊剂按必定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使外表拼装元器件的引线或端点与印制板上焊盘构成合金性连接。这种物质极合适外表贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产品。

一、有铅锡膏和无铅锡膏

有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但焊接作用好，本钱低，可应用于一些对环保无恳求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分，对人体危害性小，属于环保产品，应用于环保电子产品，国外的客户都会恳求运用无铅锡膏实行制作。

二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

1、高温锡膏，是指往常所用的无铅锡膏，熔点普通在217℃以上，焊接作用好。

2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特性首要是运用进口特制松香,黏附力好,可以有效避免塌落。

3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏首要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需求贴片回流工艺时，运用低温锡膏中止焊接工艺，起到维护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED职业欢送。

三、锡粉颗粒大小

根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是最为常用的。越精细的产品，锡粉就需求小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的外形为圆形有利于前进印刷的质量。在smt贴片打样加工工厂的概念中，只要产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，适合产品需求的锡膏才华有效减少锡膏印刷的质量缺点，前进回流焊接的质量，并降低消费的本钱。