在SMT贴片打样加工的生产环节中有一道程序是DIP插件加工,这道工序是需求焊接的,儿焊接根据钎料的熔点能够分为软钎焊和赢钎焊两种。一般来说软钎焊便是熔点低于450摄氏度的焊接,而在smt贴片加工软钎焊加工所使用的焊料天然也就叫软钎焊料。目前在电子加工厂常用的各种焊接办法一般都是软钎焊。


smt贴片加工的软钎焊相关工艺


1、软钎焊的特色


(1)、加热到料熔化,潮湿焊件。


(2)、焊料的熔点一般是低于SMT焊件熔点的。


(3)、贴片加工的焊接进程中焊件是不能够熔化的。


(4)、一般焊接进程需求加助焊剂,这是为了去除元器件外表的氧化层影响到焊接和PCBA性能。


(5)、焊接进程是可逆的,假如加工进程中呈现问题是能够解焊维修的。


2、钎焊进程无论是手艺焊、浸焊、波峰焊还是再流焊,其焊接进程都要通过对焊件界面的外表清洁、加热、潮湿、分散和溶解、冷却凝固几个阶段。


(1)、外表清洁钎焊焊接只能在清洁的金属外表进行。


(2)、冷却,焊接完成冷却到固相温度以下,凝固后构成具有必定抗拉强度的焊点。


(3)、加热在必定温度下金属分子オ具有动能,オ能在很短的时间内完成发生潮湿、分散、溶解、构成结合层。因而加热是钎焊焊接的必要条件。对于大多数合金而言,较抱负的钎焊温度是加热到钎料液相线以上15.5~71℃。


(4)、潮湿只有当熔融的液态钎料在金属外表没流铺展,才能使金属原子自在接近,因而熔融的轩料潮湿焊件外表是分散、溶解、构成结合层的首要条件。


(5)、毛细作用、分散和溶解、治金结合构成结合层熔融的纤料潮湿焊件外表后,在毛细现象、分散和溶解作用下。通过必定的温度和时间构成结合层(焊缝),焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度等要素有关。