SMT贴片打样的首件查验非常重要,只需首件贴装的元件标准、类型、极性方向是正确的,后边量产时机器是不会贴错元件的,只需首件贴装方位契合贴装偏移量要求,一般情况机器是能够确保后边量产时的重复精度的。


首件测验的一些常用办法介绍,一般会依据贴片加工的不同出产需求来挑选不同的测验办法。


一、ICT测验一般运用在已经量产的机种上,并且SMT贴片加工的量一般会比较大,测验功率很高,但是制作成本比较大。


SMT贴片加工


二、X-RAY查看对于一些安装有BGA 封装元器件的电路板,SMT小批量贴片加工厂对其出产的首件需求进行X-ray查看,X射线透视图能够显现焊点的厚度,形状及焊接质量,焊锡密度。


三、AOI测验主要是经过SMT贴片加工的元器件的外形特性来承认元器件的焊接问题,也能够经过对元器件的颜色,IC上丝印的查看来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。


四、首件测验系统能够将出产的产品BOM直接输入到该系统中,系统自带的测验单元会主动对首件样板进行测验,和输入的BOM数据核对,承认所出产的首件样板是否契合质量要求。


五、飞针测验SMT贴片加工厂一般在一些小批量出产时运用,其特点是测验方便,程序可变性强,通用性好,基本上能够测验悉数类型的电路板。但是测验功率比较低,每一片板子的测验时间会很长。


六、功用测验一般是用在一些比较复杂的电路板上,需求测验的电路板必须在焊接完结之后,经过一些特定的治具,模仿出电路板的正式运用场景,将电路板放在这个模仿的场景中,接通电源后观察电路板是否能够正常的运用。


七、LCR 量测这种测验办法适合一些简略的电路板,电路板上的元器件减少,没有集成电路,只有一些被元器件的电路板,在打件完毕之后不需求回炉,直接运用LCR对电路板上的元器件进行量测,与BOM上的元器件额定值比照,没有异常时既能够开始正式出产。