SMT贴片加工中关于高针密度构件的首要拆开主张是热风枪,用镊子夹住构件,用热风枪来回吹扫一切销,熔化时提升构件。假如需要拆开的零件,不要吹到零件中心,时刻应尽或许短。拆下零件后,用烙铁清洁垫片。


1、关于脚数较少的SMT元件,如电阻、电容、双极和三极管,先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡,然后左手用镊子将元件夹在装置位置,并将其固定在电路板上,右手将焊盘上的销焊售的焊盘上。左手的镊子可以松开,剩下的脚可以用锡丝代替焊接。这种部件也简单拆开,只需部件的两端与烙铁同时加热,熔化锡后轻轻抬起即可拆开。


2、针数多,间隔宽的芯片部件选用类似的方法。首要,在焊盘上进行镀锡,然后用镊子将元件夹在左面焊接一只脚,然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆开这些零件一般更好。另一方面,手持热风枪熔化焊料,另一方面,焊料熔化时,用镊子等夹具去除部件。


3、关于销售密度高的零件,焊接技能类似,首要焊接脚,用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密布,钉子和垫子的对齐很重要。一般,角上的焊盘镀上少量的锡,零件用镊子或手与焊盘对齐。销售的边缘是对齐的。这些部件略微用力压在印刷电路板上,焊盘上的针脚用烙铁焊接。


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