现在电子产品越来越多，越来越精细化，只要是用电的产品都需求线路板，深圳领卓专业提供全体PCBA加工制造一站式服务。接下来为我们剖析SMT贴片加工发生焊接裂缝的原因。

　　SMT贴片加工的焊接裂缝发生原因

　　1.PCBA焊盘与元器件焊接面侵润没有达到加工要求。

　　2. 助焊膏的运用没有达到加工的规范。

　　3. 焊接焊接与电级各式各样原材料的热膨胀系数不配对，点焊凝聚时不稳定。

　　4. 回流焊温度曲线图的设定无法使助焊膏中的有机化学挥发性有机物及水份在进到流回区前蒸腾。

　　5. SMT贴片加工中无铅焊接材料的难题是高温、界面张力大、粘度大。界面张力的提高必定会使汽体在制冷环节的外逸更艰难，汽体不易排出去，使裂缝的占比提高。因此SMT贴片加工中无铅焊接中的出气孔、裂缝比较多。

　　6. 此外，由于无铅焊接温度比有铅焊接高，特别是在尺度较大、多层板，及其有热导率大的电子器件时，高值温度通常要做到260℃上下，制冷凝聚到室内温度的温度差大，因此，无铅焊接的地应力也较为大。

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