SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是外表拼装技能(外表贴装技能)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子拼装行业里最流行的一种技能和工艺。下面为我们介绍SMT贴片加工外表潮湿现象。

  什么是SMT贴片加工的外表潮湿?


  SMT贴片加工中的外表潮湿是指焊接时焊料铺展并且掩盖在被焊金属的外表上时的一种现象。SMT贴片加工的外表潮湿一般是产生在液态焊料和被焊金属外表严密触摸的情况下,只有严密触摸时才有足够的吸引力。相应的,被焊金属外表有污染物的时候肯定是不能严密触摸的,在没有污染物的情况下,在SMT贴片加工中当固体物质与液体物质触摸时,一旦形成界面,就会产生下降外表能的吸附现象,液体物质将在固体物质外表铺展开来,而这便是潮湿现象。

  常见SMT贴片加工外表潮湿现象


  在浸渍法试验中,从熔融焊料槽中拿出的式样外表会存在下面的几种现象:

  1.不潮湿

  外表恢复未掩盖之前的样子,被焊接面保持原本颜色不变。

  2. 潮湿

  除去熔融焊料之后被焊接外表会保存一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

  3. 部分潮湿

  被焊接外表部分区域表现为潮湿,还有一部分为不潮湿。

  4. 弱潮湿:

  被焊金属外表开始时被潮湿可是一段时间过后焊料会从部分被焊外表缩成液滴最后在弱潮湿区域只留下很薄的一层焊料。

  以上便是SMT贴片加工外表潮湿是什么原因?常见的几种外表潮湿现象的介绍,期望能够帮助到我们,同时想要了解更多SMT贴片加工资讯知识,可重视百千成的更新。