SMT打样经过多年的发展,在产品SMT贴片加工工艺质量有了一个标准化的判断,这样就给各个需要找加工的用户带来了一个参考。大家可以根据每家加工生产出来的产品的工艺质量,来决定到底选择哪一家,下面百千成电子小编就带大家了解一下SMT打样工艺的质量好坏如何判断吧!


一、SMT焊膏工艺


1.印刷锡喷雾在PCB板上的位置无明显偏移,锡效应不影响SMT元件。


2.印刷电路板喷锡量适中,焊盘不能完全覆盖,锡少,漏刷少,如下图所示,焊膏印刷不良。


3.印刷锡喷点在PCB成型不良,印刷喷锡和喷锡不均匀,喷锡移位到超级焊盘的三分之一。


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SMT打样


二、SMT粘接红胶技术


1.印刷红胶位置在中间,无明显偏移,不影响糊和焊料。


2. 印刷红胶适量,膏体好,无胶水不足。


3. 印刷红胶点胶印两个垫片之间,可能造成零件和垫片不易锡。


4.印刷红胶量过多,从元件体侧下面出现渗出的胶的宽度影响大于其他元件体宽的二分问题之一。


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SMT打样


三、SMT补丁技术


1.SMT组件应安装整齐、集中,无偏差和倾斜。


2. SMT位置的部件型号和规格应正确,部件应在背面。如果不允许名称不同的部件两面互换位置,例如有丝印标识的一面和没有丝印标识的一面互换,则无法实现部件贴纸的功能。


3.有极性要求的安装元件应按照正确的极性标记进行加工。设备极性颠倒错误(二极管、三极管、钽电容)


4.多引脚功能器件或相邻两个元件焊盘应无连锡、桥接短路


5.多销装置或相邻组件的垫片上不得有残留的锡珠和锡残留物。


6.印刷电路板的外表面不得有明显的膨胀和起泡。 PCB板外表面膨胀气泡现象面积超过0.75m2为不良品。 SMT贴条处理IV.与SMT贴条处理相关的缺陷项的定义1.焊料泄漏:即开路焊料,包括焊料或焊盘与衬底表面的分离。


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焊点特点:组件与焊盘完全断开,组件处于开放状态,有焊接库存2。虚拟焊接:焊接后,有时焊接端或引脚与焊盘之间存在电气隔离。


焊点特性: 焊点的力学性能不能满足要求,力学性能差; 焊点的电学性能不能满足要求,有隔离电阻。


以上便是百千成小编给大家分享的关于如何判断SMT打样质量好坏的一个参考,希望对大家有所帮助。我们百千成有多道工序对产品加工有着严格的执行标准,另外在产品加工完检查方面也有着多道工序,只为生产符合用户需求的产品,如果您有加工的需求欢迎联系我们。