随着我国企业电子信息管理技术水平不断提高创新能力发展,产品的迭代更新是飞快,自动化、智能化产品质量问题日益普及。电子产品的功能设计要求越来越高,但学生对体积的要求越来越小。这就需要使得IC芯片尺寸越来越小,复杂程度以及企业不断研究通过增加,一种学生学习中国先进的高密度封装技术——BGA贴片封装技术创新能力得以实现社会高速经济快速发展。然而BGA则是厂家的头疼点,生产加工时稍不注意就需返厂维修。那么SMT贴片加工过程中有没有什么比较好的焊接BGA贴片方法吗?下面百千成小编就具体详细给大家讲解一下吧!


BGA贴片焊接原理:


当焊料温度达到熔点以上时,通过活化助焊剂对铜表面的氧化层进行清洗。同时,所述铜表面和所述焊料中的金属颗粒能够实现足够程度的活化。熔融焊料浸润在焊盘表面上,如前所述,焊盘铜表面用助焊剂清洁。通过分析化学技术扩散反应,金属化合物直接在焊料和焊盘表面可以形成。通过这一系列的变化和功能,bga已经被固定在 pcb 上的适当位置。


为了了解“零缺陷”焊接 bga方法,我们需要了解总装工艺。修补程式组装包括以下步骤:


焊膏印刷→焊膏检测系统→芯片安装→回流焊接→自动光学检测(aoi)→自动 x 射线检测(x 射线)为了优化芯片安装过程中的 bga 焊接,需要在焊前和焊接过程中采取必要的措施。因此,下面将从焊前和焊中两个方面进行讨论。


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一、焊接前


为了把BGA贴片元件固定在PCB裸板上,首先需要我们自己就是要保持BGA元件和裸板PCB始终认为没有一个处在好状态中。毕竟,哪怕是最轻微的缺陷,比如潮湿,都会影响到零部件的焊接工艺,甚至导致公司整个社会产品报废。


1、电路板


(1)为印刷电路板选择合适的表面处理方法,以符合工程及产品的要求。几种常用表面进行处理方式方法的比较需要一个特别清楚。例如,有些产品需要满足欧盟 rohs 要求,然后需要进行无铅表面处理,可以选择无铅喷锡、无铅化学镍金或无铅化学镀锡,然后根据各自的优缺点确定表面处理方法。


(2)应妥善保存和使用裸露的木板。电路板必须用防潮袋和湿度指示卡进行真空包装。所述湿度指示卡可方便、经济地检查湿度是否在可控范围内。卡片的颜色用来表示袋子里的水分,也用来表示防水的效果。一旦进行包装的水分含量明显超过或等于一个指示值,相应的圆圈就会自己变成粉红色。


(3)裸露的印刷电路板需要清洗和烘烤。烘烤有助于防止电路板中的水分在焊接过程中形成焊接缺陷。一般通过烘烤需要在110±10℃下进行分析两个一个小时。此外,在移动和存放过程中,印刷电路板的表面会被灰尘覆盖,因此在安装和焊接之前需要对其进行清洁。我公司采用超声波清洗机,可以彻底清洗裸露的PCB和组装好的PCB,保证其清洁度。这样可以充分保证电路板的可靠性。


2、BGA元器件


BGA贴片作为水分敏感部件,其存储环境应保持恒温、干燥。储存管理发展过程中,操作技术研究人员进行工作必须通过严格要求遵守元器件储存规范规程,防止元器件产品服务质量安全受到中国社会环境影响而下降。一般来说,bga 组件需要储存在防潮箱内,温度在20至25摄氏度之间,相对湿度为10% ,可以用氮气更好地节省。


Bga 元件在焊接前需要烘烤,焊接温度不应超过125℃,因为过高的温度可能会引起金相组织的变化。当元件进入回流焊接过程时,容易造成元件的焊球与封装之间的分离,从而降低了 smt 组件的焊接质量。如果烘焙温度太低,水分不容易去除。因此,必须对 bga 元件的烘烤温度进行适当调整。另外,烘烤后的 bga 组件需要冷却半小时后才能进入流水线。


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二、焊接中


实际上,控制回流焊并不是一件容易的事情,因此需要调整回流焊的温度曲线,以获得高质量的 bga。


1.预热阶段,PCB温度稳定上升,焊剂被唤醒。一般来说,温升需要稳定持续,以防止电路板突然温升后变形。理想的升温速率应控制在3℃\\u002Fs以下,2℃\\u002Fs极为合适。时间进行间隔应控制在60到90秒之间。


2、在浸润阶段中,助焊剂逐渐进行蒸发。温度应保持在150至180摄氏度之间,保持60至120秒,使熔剂完全不挥发。温升速度不断发展我们通常企业需要控制在0.3到0.5℃/S。


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3。回流焊阶段的温度会超过焊料的熔点,导致其从固态变成液态。在这个阶段,温度应控制在摄氏183度以上60至90秒。时间过长或过短都可能导致焊接缺陷。焊接温度应控制在220 ± 10℃,约10至20秒。


4、在冷却系统阶段,焊料开始学习变成固体,使BGA贴片组件可以固定在板上。而且,温降需要我们通过内部控制技术企业发展不能没有太高,通常在4℃/S以下。理想的温降为3℃/S,过高的温降会影响 pcb 的变形,极大地提高BGA贴片焊接的质量。


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