我们都知道每一个加工好的产品都是需要经过层层检测,当然我们百千成也是如此,我们百千成设置了9道检测流程,其中有机器和人工相互配合。目的旨在把控好产品的质量,当然我们好友关于锡膏的检测程序,搭配SPI锡膏检测仪使用,下面小编就具体给大家讲解一下贴片加工中的一些检测流程和工艺。


一、SPI锡膏检测仪


SPI锡膏检测仪是处在SMT贴片加工这道工序中的。具体的安排位置在锡膏印刷机和回流焊(氮气回流焊)之间,主要作用是利用3维扫描成像技术对锡膏印刷工序的结果进行扫描、成像、分析。其中主要对焊盘上锡膏的大小、体积、塌陷等进行检测,及时发现印刷不良,及时的进行处理,以贴片加工中元器件贴装后出现虚焊、假焊、立碑等焊接不良。


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二、SPI锡膏检测仪的主要作用有以下几点:


1、焊膏的均匀程度和尺寸。


2、焊膏的粘度。


3、焊膏的触变指数和金属含量。


4、除锡膏检测外也可进行固定胶检测


三、回流焊接工艺


由于焊膏工艺的相关问题,绝大多数会导致pcba电路板故障的产生。焊膏工艺的成型主要是通过回流焊把焊膏升温使元器件与pcb焊盘进行焊接,并最终实现电气功能指标。目前回流焊普遍具有8—14温区。百千成使用的是10温区的氮气回流焊,升温区、加热区、冷却区几个区间的温度调整控制这里就有很大的技术考核,因此对于SMT加工厂家中制程工程师和回流焊技术员的制程能力和温度控制是一个重要的考核指标。


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