很多人以为我们smt贴片加工厂加工出来的贴片就可以直接使用了，但实际上并非如此，我们还需要经过一系列的品质管控处理，确保生产出来的贴片是有质量保障的，而不是用着用着就出现各种各样问题，破坏咱们加工厂的信誉，下面百千成小编就详细给大家讲解一下关于SMT贴片加工的品质管控吧！

一、SMT贴片组装

焊膏印刷和回流焊温度控制系统的质量控制细节是 pcba 制造过程中的关键环节。同时针对高精度印制电路板的特殊而复杂的加工过程，有必要根据具体情况使用激光钢丝网，以满足电路板更高、更严格的加工质量要求。根据 pcb 制作要求和客户产品特点，部分零件可能需要增加 u 形孔或减少钢丝网孔。根据 pcba 加工工艺的要求制作钢丝网是必要的。

回流炉的温度控制精度对焊膏的润湿性和钢丝网的牢固性至关重要，可根据正常操作规程进行调节。最大限度地减少芯片加工中的 smt 链路质量缺陷。

此外严格执行AOI测试数据可以得到大大的减少因人为影响因素引起的不良。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工发展阶段最重要、也是我们处在最后端的一个主要工序。在DIP插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量企业非常具有关键。如何利用过炉治具极大限度可以提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接工作不良，而且需要根据公司客户的产品的不同国家要求pcba加工厂必须通过不断的在实践中学习总结实践经验，在经验知识积累的过程就是实现信息技术的升级。

Pcba芯片处理，质量控制关键点一，Pcba 芯片加工中的质量控制要点

三、测试及程序烧制

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点，以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

四、PCBA制造测试

另外还有很多找PCBA加工一条龙服务的客户，对于PCBA的后端进行测试方法也有一定要求。这种系统测试的内容我们一般主要包括ICT（电路设计测试）、FCT（功能分析测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度控制测试、跌落测试等。以上四点是小编在 pcba 补丁处理中必须注意的四个主要问题。