大家在进行SMT贴片加工的时候是否会碰到经常会出现贴片不良的现象，反正我们百千成是碰到过，咱们碰到这种情况不能着急，要静下心来仔细从多个方面检查分析，看看是那个地方出现问题了，下面小编就详细给大家一下小编根据网上的资料和自己的经验吧，希望能够帮助大家！

        1、印刷位置偏离

原因:主要原因是模板与印刷电路板对齐不好，模板制作不好。印刷机不够精确。

危害：易引起桥连。

对策：调整在矫正模板可以进行不同位置；调整印刷机。

2、填充量不足

填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于自己填充量不足。印刷充填不足与印刷压力、刮刀速度、离栅条件、锡膏性能及状态、模板制作方法、模板清洗等因素有关，因此，最合理的印刷充填条件至关重要。

3、渗透

渗透就是熔剂在填充垫周围的渗透。原因是印刷刀片压力过大，模板与印刷电路板之间的间隙过大，应及时调整印刷参数和清洗模板。

4、桥连

是在相邻焊盘上印刷桥接焊膏的现象。可能的原因是模板与印刷电路板的位置偏差、印刷压力、印刷间隙、模板背面脏污等。

5、焊膏图形有凹陷

产生一个重要问题原因：刮刀压力可以进行过大；像胶刮刀硬度不够；模板窗口没有什么太大。

危害: 焊料缺乏，容易出现假焊，焊点强度不够。

对策:调整印刷压力；更换为金属刮刀；改进教学模板窗口系统的设计。

6、焊膏量太多

原因: 模板进行窗口工作尺寸过大，模板与印刷电路板设计之间的间隙过大。

危害：易造成桥连。

对策：检查模板窗口的工作尺寸；自行调整印刷工艺参数，特别是PCB模板间隙。

7. 锡膏不均匀，焊点断裂

重要原因:模板在窗墙内不平整；印刷次数不多，残留的焊膏不能及时擦掉；焊膏的触变性不好。

危害：易引起焊料量情况以及一些不足，如虚焊、缺陷。

对策：擦净模板。

8、图形沾污

原因: 网印次数多，清洗不及时; 锡膏质量差; 离线抖动。

危害：易造成桥连。

对策:过程中擦洗模板；更换焊膏；调整国家机器。

总之，焊膏的颗粒大小、形状、触变性、助焊剂性能等参数会随时间问题发生变化。焊膏印刷质量对焊接技术工作生活质量有很大经济发展环境影响，因此应仔细对待印刷过程中的每个参数，并经常可以进行管理观察和记录以及工厂相关会计信息通过数据。小编建议大家能够定期分析数据，来判断数据是不是正常，减少不必要的损失。以上便是百千成给大家分享的内容，关注百千成网站了解更多行业资讯！