Smt贴片加工是一个非常复杂的过程，稍加注意就会出现一些问题，尤其是锡膏印刷。焊膏印刷是SMT加工工艺流程的第一步，如果该步骤可以通过我们学习能力强不强而得到反应，如果我们没有好好掌握方法，将会更加严重影响到贴片和焊接，造成影响企业文化产品信息服务工作质量受损甚至报废。今天我们一起来了解 smt 锡膏印刷中常见的问题及处理措施。

原因一： 磨尖，一般印刷后，焊盘上的锡膏会呈小山状。

原因可能是刮板间隙过大或膏体粘度过大。

避免或解决管理办法：SMT打样小批量进行加工可以适当调小刮刀空隙或挑选一个适宜黏度的焊膏。

问题二：焊膏太薄

其原因是: 1、模板太薄; 2、刮刀压力太大; 3、锡膏流动性差。

防止或处理方式方法：挑选一个适合不同厚度的模板;挑选颗粒度和黏度非常适合的焊膏;下降刮刀压力。

问题3: 焊盘上的锡膏厚度不一致

原因: 焊膏混合不均匀，使粒度不一般; 模板与印刷电路板不平行。

或溶液:印刷前充分搅拌焊膏；调整模板和印刷电路板的相对方向。

原因四、厚度也是不相同，边际和外表有毛刺。

原因可能是锡膏粘度低，模板开口孔壁粗糙。

防止或处理方式方法：挑选工作黏度略高的焊膏；打印前检查进行模板开孔的蚀刻技术质量。

问题五：焊膏往焊盘两头陷落

原因: 

        1、刮刀压力过大;

        2、印刷电路板定位不牢; 

        3、糊料粘度或金属含量过低。

防止或处理方式方法：调整工作压力；从头进行固定印制板；挑选一个适合黏度的焊膏。

不完整的印刷是指焊盘的某些部分没有被锡膏覆盖。

产生重要原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板进行底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有一个较大不同尺度的金属材料粉末以及颗粒;4、刮刀磨损。

避免或解决管理方法:清洁孔和模板的底部,选择合适的焊膏具有不同粘度,并使锡膏印刷可以有效改善覆盖整个区域的企业在中国,选择一个锡膏的粉末颗粒大小对应于金属材料的开口大小。检查后可更换刮刀。好了以上便是百千成分享的关于我们在进行贴片加工时锡膏印刷会碰到的问题总结，关注百千成网站，我们将分享更多你不知道的知识哦~