可能大家不知道在SMT电子厂行业里面，焊接这项技术是所有SMT加工行业里面的一项最基本操作技术，它适用于贴片产品的试制、或者客户的各种小批量生产电子产品的、电子产品的调试和维护以及部分产品的后期出现问题返厂维修的情况。

不是SMT行业的人应该不知道，焊接技术就是用烙铁加热被焊接的金属零件再加上锡铅焊料把两者放在一起，后面在把加热的锡铅焊料放到金属表面在经过潮湿处理之后构成合金，在焊料凝结后将被焊接的金属零件就会被连接起来，这个过程就叫做焊锡的过程。所以也叫钎焊。通过潮湿、分散、冶金的这三个物理化学进程来完成焊接的效果，最值得一提的是这样操作我们焊接部位不会遭到任何损伤。

不是所有的金属都支持焊接的，我们在焊接进程中，对焊接东西和焊接材料也是有一定的要求的，切记不能随意挑选，因为这样会导致焊接进程不可控，或者产品不合格，存在质量隐患对我们的客户也是不负责任的体现。

SMT贴片加工一般来说，移除加工部件并不那么容易。需求我们经过不断练习才能把握，不然强行拆下会很容易破坏我们贴片上面的元器件。下面百千成就具体给大家讲解一下SMT贴片加工用焊接和拆解的小技巧吧！

SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:

1. 首先我们要准备一些引脚较少的贴片元件，例如电阻、电容、二极管、三极管等元件。然后先在PCB上镀一层锡，因为其间一个焊盘，然后我们用左手用镊子将元器件固定在安装位置上面，靠在电路板上，再右手用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。左手镊子可以松开，剩余的引脚我们就可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆开这种部件，只需用烙铁一起加热部件的两端，锡熔化后再悄悄提起部件即可。

2.关于SMT贴片加工具有更多引脚的机加工元件和具有更宽距离的贴片元件，采用相似的方法。先在焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹住元器件焊接一条腿，剩余的腿用锡丝焊接。一般来说，最好运用热风枪来拆开这些部件。一只手握着热风枪吹熔焊料，另一只手在焊料熔化的一起用镊子等夹具取出元器件。

3.关于引脚密度高的元器件，焊接过程相似，即先焊接一个引脚，再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且密布，引脚与焊盘的对齐是关键。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐，带引脚的边缘对齐。悄悄按压PCB上的元器件，用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。

最终主张引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开，用镊子夹住元器件，用热风枪来回吹一切引脚，待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件，吹气时尽量不要对着部件中心，时间要尽量短。拆下部件后，用烙铁清洁焊盘。以上便是百千成根据网上资料分享的小技巧，希望对大家有所帮助，关注百千成网站，还有更多精彩内容哦！