说到SMT贴片加工常见元件的返修,今天百千成电子就来介绍一下在SMT中的Chip元件，它包括片状电阻、电容、电感。对于Chip元件的返修咱们可用普通防静电电烙铁进行操作，也可以用专用钳式烙铁对两个端头进行加热。Chip元件在SMT中 的返修非常的容易， Chip元件通常也比较小，在操作过程中对其加热时，需要把温度调控好，温度太高的话就会导致元件受热损坏。另外，烙铁在加热时一般在焊盘上驻足的时间需要控制在3秒以内。其工艺流程核心为:片式元件的解焊拆卸、焊盘 清理以及元件的组装焊接。

一、片式元件的解焊拆卸

1．元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层再清除工作表面的残留物；

2 ．在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头；

3．把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变；

4．在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂；

5．用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物；

6 ．把烙铁头放置在片式元件的上方,并夹住元件的两端与焊点相接触；

7．当两端的焊点完全熔化时提起元件；

8．把拆下的元件放置在耐热的容器中。

二、焊盘清理

1 .选择凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变；

2.在电路板的焊盘上涂刷助焊剂；

3.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物；

4 .把具有良好可焊性的柔软的吸锡编织带放在焊盘上；

5 .将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，缓慢移动烙铁头和编织 带，除去焊盘上的残留焊锡。

三、片式元件的组装焊接

1 .选择形状尺寸合适的烙铁头；

2 .烙铁头的温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变；

3. 在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂；

4 .用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物；

5. 用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡；

6 .用镶子夹住片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件 固定；

7.用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好；

8.分别把元件的两端与焊盘焊好。

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