谈到SMT贴片加工技术的组装方式，如果是采用传统的THTPCB电路板、电子器件和点焊位于板的两侧，而在SMT贴片PCB电路板上，点焊和电子器件位于板的同一表面。在SMT贴片PCB电路板上，埋孔仅用于连接电路板两侧的电源线。总孔数小得多，孔的直线度也小得多，这样就大大提高了电路板安装的相对密度。

根据客户商品装配的实际规定和装配机械设备的标准选择合适的装配方式，是高效率、低成本装配生产制造的基础，也是SMT贴片加工技术的具体内容。说白了，表面组装技术是指将块体结构的电子器件或适合于表面组装的小型化电子器件按照电源电路的规定放置在印刷电路板的表层上，通过回流焊或波峰焊机等焊接方法进行组装，形成具有一定功能的电子器件元件的组装技术。

(1)SMT双面混合组装方法

第二种是双面混合装配。SMC/SMD和T.HC可以混合分布在PCB的同一侧。此外，SMC/SMD也可以遍布PCB的两侧。双面混合组装选用双面PCB、双波峰焊机连接或回流电焊。在这类组装方式中，也有先贴和后贴SMC/SMD的区别。一般根据SMC/SMD的类型和PCB的尺寸进行有效选择。一般较多选择第一种粘贴方式。有两个共同的屁股

用于此类程序集的embly方法。SMC/SMD和'FHC同向方法，SMC/SMD和THC同向方法。PCB的一侧。SMC/SMD和iFHC是不同的侧法，将表面组装集成ic(SMIC)和THC放置在PCB的A侧，将SMC和小型设计晶体管(SOT)放置在B侧。

PCB电路板加工，SMT贴片加工

②SMT单面双面混合组装法

第一种是单面双面混合组装，即在PCB的不同侧面混合SMC/SMD和埋孔盒组件(17HC)，但电焊面只有单面双面。这种组装方式采用单面、双面PCB和波峰焊机连接（现在一般选用双波峰焊机）加工工艺，实际有两种组装方式。

先粘贴

第一种组装方式称为第一种粘贴方式，即先在PCB的B面（电焊面）安装SMC/SMD，然后在A面插入THC。

后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插入THC，然后在B面贴装SMD。

这种组装方式由于将SMC/SMD粘贴在PCB的单、双面或两侧，并将表面层无法组装的有线元件插入到组装中，因此具有非常高的组装相对密度。不同种类的SMA有不同的组装方式，同一种类的SMA也可以有不同的组装方式。SMT贴片加工的组装方法和生产工艺的关键在于表面组装元件(SMA)的类型、应用的电子器件类型和组装机械设备的标准。SMA大致可分为单面双面混合、双面混合和全表面组装三种，共六种组装方式。

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