空洞会对贴片加工产生哪些影响？
2021-05-15
空洞会对贴片加工产生哪些影响？在分析贴片加工过程中焊接质量的原因的系列文章中，我们对补片加工中pcb涂层造成空隙的原因做了一定的分析。 今天，我们从SMT贴片加工流程本身开始，寻找由空洞产生的相关问题的起点。 首先：
空洞会对贴片加工产生哪些影响？在分析贴片加工过程中焊接质量的原因的系列文章中，我们对贴片加工中pcb涂层造成空隙的原因做了一定的分析。 今天，百千成电子从SMT贴片加工流程本身开始，寻找由空洞产生的相关问题的起点。 首先：
（1）BGA焊球和焊膏的熔点：对于BGA焊点，如果焊球的熔点低于焊膏的熔点，则可能会产生空隙 发生。 由于焊锡球先熔化并覆盖焊锡膏，所以很容易捕获助焊剂。
（2）锡膏印刷厚度：锡膏印刷厚度越厚，空隙越少。 因为较厚的焊锡膏具有更强的助焊剂去除氧化物的能力，这有助于气泡的逸出。
（3）温度曲线：考虑到气体挥发的减少，长期高温预热和短期低温峰值温度的使用有利于减少气蚀。
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应该指出，长期高温预热和短期低温峰值温度要求与通常建议的温度曲线要求相反。 实际上，需要综合考虑。 长期的高温峰值温度有利于助焊剂的性能和润湿，并可以大大降低发生球窝现象的可能性。
（4）焊接气压：我们知道在真空条件下进行焊接时，焊缝中几乎没有空腔。 不是说不产生挥发物，而是气泡少（氧化少）且易于逃逸。 使用N 2气体，虽然减少了加热过程的持续氧化，但炉内的空气压力较高，并且气泡不易散逸，因此空隙通常较大。
因此，只能从问题的根本原因避免质量问题。 这是贴片加工厂应注意的基本逻辑。空洞会对贴片加工产生哪些影响，百千成电子就分享到这，关注我们了解更多贴片加工知识。
