现在科技在不断地向前发展，我们平时生活中用到的一些电子设备都以体积小重量轻的形式出现了。那么在SMT贴片加工中去选择电子材料的时候也是这样，之前的0402阻容件已经全部被0201尺寸给替换掉，在SMT加工中如何确保焊点的质量此时就成为了一个关键的话题，因为焊点作为焊接的桥梁，必须要把控好，它是否稳定及质量好直接决定了电子产品的质量，换句话说就是在加工过程中焊点质量如何直接决定了SMT贴片加工的质量。

那么在SMT贴片加工中如何去判断焊点的质量，以及当出现焊点质量问题时如何去解决？接下来百千成电子小编就来和你聊聊。

一、虚焊的判断

1、选用在线测试仪专业设备进行检测。

2、目视或AOI检测。当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳，或焊点中间有断缝，或焊锡表层呈凸球形，或焊锡与SMD不相融等，就需要引起注意了，就算轻微的状况也会导致隐患，应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看一下是否较多PCB上相同位置的焊点都是有问题，如只是某些PCB上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故，如在很多PCB上相同位置都是有问题，这时很可能是元件不好或焊盘有问题导致的。

二、虚焊的缘故及解决

1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，没到万不得以，不必使用，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计。

2、PCB板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇清理干净。

3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。

综上所述，这就是百千成电子小编分享的SMT贴片加工中如何判断及做好焊点质量，各位看完之后是不是明白了很多，也知道自己后面怎么做了。当在SMT贴片加工中出现焊点质量问题时也知道怎么解决了，后续有任何问题欢迎一起继续探讨，共同进步，争取以更高的质量服务于客户。