SMT贴片加工中虚焊的原因是什么?我们经过会碰到虚焊问题，虚焊接也是SMT贴片加工中最常见的缺陷。 有时在焊接之后，前后钢带似乎被焊接在一起，但实际上它们并没有达到融合的效果。 接合面的强度非常低。 焊缝必须在生产线上经过各种复杂的工艺过程，特别是高温炉区和高压张力矫直区。 因此，虚假焊接的焊缝很可能在生产线上引起带断裂事故，对生产线的正常运行产生很大的影响。 下面百千成电子就来谈谈SMT贴片加工中虚焊的原因是什么，希望对大家有所帮助。

 1，SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。 焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的主要缺陷。 除非绝对必要，否则不应使用它。 通孔会导致焊料流失和焊料短缺。 焊盘的间距和面积也需要与标准匹配，否则应尽快纠正设计。 

 2。 在SMT贴片加工过程中印刷电路板会被氧化，即焊锡板不亮。 如果发生氧化，可以使用橡皮擦去除氧化层并使明亮的光线重新出现。 印刷电路板潮湿，可以在干燥箱中干燥。 印刷电路板被油，汗液等污染。此时，应使用无水乙醇清洗。 

 3。 在SMT贴片加工期间，对于印刷有焊膏的印刷电路板，焊膏会被刮擦，这会减少相关焊盘上焊膏的量，从而导致焊锡不足。 应该及时弥补。 填充方法可以包括点胶机或竹签。 

 4，SMT贴片加工质量差，过时，氧化和变形，导致虚焊。 这是最常见的原因。 

  SMT贴片加工的优点：组装密度高，体积小，重量轻的优点，芯片组件的体积和重量仅为传统插头的1/10左右 -在组件中。 一般而言，采用表面贴装技术后，电子产品的体积减少了40％〜60％，重量减少了60％〜80％。 可靠性高，抗震能力强。 焊点的缺陷率低。 良好的高频特性。 减少电磁和射频干扰。 易于实现自动化并提高生产效率。 成本降低了30％-50％。 节省材料，能源，设备，人力，时间等。

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