由于电子产品的普遍使用，电子行业也得到了迅速崛起，特别是在深圳电子行业十分发达，我们去工厂考察下会发现在整个SMT贴片加工过程中会用到焊膏印刷，而使用焊膏印刷时我们需要提前了解这方面的知识，今天百千成电子就来分享下SMT贴片打样时焊膏印刷中可能出现哪些问题以及我们对应的解决方案是什么、

第一：首先使用焊膏的时候应该尽量选择球形的，而如果使用粉末状的可能出现堵塞钢网孔的情况发生，还有就是要把握好颗粒尺寸的大小，如果颗粒太小的话可能出现糊状物的粘合力差，最终结果是导致SMT贴片打样过程中出现焊球。颗粒尺寸应该控制在25到45微米左右才行。除了焊膏自身的问题之外，因为焊膏中还会加入助焊剂，因此要注意的是助焊剂含量应该在8%到15%之间。

第二：在SMT贴片加工过程中，使用焊膏印刷时除了焊膏自身的需要注意之外，还要注意模板的情况，模板太厚会导致旱桥短路，但是如果太薄的话就会导致焊接不足。除了厚度之外模板上的孔的孔径也要注意，孔径大的结果就是焊接不足，小的结果就是焊膏不够，还有就是孔的形状也是需要注意的，通常都是圆形孔。

第三：在打印参数设计中要注意的就是叶片角，首先角度不能太小否则会导致焊膏无法进入模板孔中，而且最佳角度是45度到60度左右。还要补充的就是PCB湿度控制也很重要，如果湿度过高的话，锡膏下面的水就会蒸发的很快，而结果就是产生焊球。

以上就是百千成电子分享的SMT贴片打样时焊膏印刷有哪些注意的地方，以上讲的三点也是我们在使用焊膏印刷时要注意的事项，我们只有充分考虑到这三点才能去提升SMT贴片加工的效率，才可以避免焊球出现或者焊接不足的问题。如果你还遇到其它问题，欢迎随时与百千成电子进行探讨。