SMT贴片加工中要注意细节的工序，其实要想把产品质量做好都要讲究细节，今天不细讲我们今天只分享两个最细节的工序。因为SMT贴片加工工艺流程十分复杂，也很考验技术，我们一不小心就会制造出瑕疵的产品，人们常听说一句话“慢工出细活”,所以我们在生产的不怕慢，就怕不细心导致不太注意细节，然后生产出一些不良品出来。下面百千成电子就来分享下SMT贴片加工中要注意细节的工序。

一、PCB拼板

在PCB拼板中，最值得重视的是PCB贴片加工后裁切的问题。由于生产成本的因素，很多PCB制造商没有购买这种设备自动分板机或激光分板机，一般都采用传统的手工分板。这样就相当于多了一个工序，在无形之中也增加了人工成本。

目前市场上的电子产品对体积和大小的要求越来越高，在焊接上已经用到了0201元件，此外还有间距更加细小的01005元件。对于这些体积小、重量轻的元件的焊接，要求PCB不能太大、太厚。关键问题来了，PCB越薄，在受到外力作用的情况下，就越容易变形。如果拼板数量太多，就会使整个拼板面积变的很宽。对于后面的焊接元器件和过回流焊的过程都是一种考验。

还有就是PCB过薄，拼板面积太大的情况下，中心区域的受力变形面积就会很大，在焊接过程中PCB板受应力变形，元器件贴装有可能出现虚假焊的问题，最终产生品质异常。

二、三防漆涂敷

在SMT贴片加工工艺流程中，三防漆涂敷是最后一个环节，如果前期的焊接、组装测试没有出现问题的话，待完成这道工序后，基本上就可以出货了。

三防漆涂敷有两种常见的方式，一种是人工涂敷，另一种是机器喷涂。

人工涂敷适合于小批量及简单的工艺。人工涂敷的随意性较大，现在还没有统一的标准。机器涂敷主要用于大批量生产，及要求比较高的工艺。机器是按照设定好的程序进行反复的喷涂，更能避免因为人工失误而造成的品质异常现象。

综上所说，这就是百千成电子小编分享的SMT贴片加工工艺流程中最细节的工序，如果你还想了解其它的工序要怎么注意细节，可以联系我们的在线客服，也可以与我们一起共同探讨其它方面的问题，谢谢。