现在电子产品十分的畅销，因为几乎人人都需要电子产品，所以电子产品行业异常火爆。它随之带动了电子加工行业的发展，而现在SMT贴片加工就成了电子行业的核心；SMT快速打样的工艺怎么样也决定了印刷电路板的质量状况，现在许多企业研发样板贴片的目的最终也是为了提高电子产品的质量，今天百千成电子就来和各位谈谈SMT快速打样中锡珠产生有哪三大原因。

SMT快速打样中锡珠产生的三大原因:

第一：在SMT快速打样中偶尔会遇到出现锡珠的情况，锡珠的出现意味着工艺出现了问题，而产生的原因很多，这里逐次介绍下。首先如果锡珠主要集中在片状阻容元件的一侧或者贴片的IC引脚附近的话，先要考虑是不是因为锡膏因为被挤压等原因超出了印刷焊盘之外，这样在焊接的时候就出现了多出来的锡膏没能一起熔融最后独立出来，因此就出现了我们看到的锡珠，这种情况则要看看有没有锡膏被挤压以及操作手法。

第二：如果出现锡珠是在片式元件两侧的话往往是因为焊锡的量比较大，因为焊锡超出了因此形成了锡珠。焊锡的量过多就会被挤压到绝缘体的下方，然后流焊时也热熔了，只不过因为力的原因与焊盘分开了，这样在冷却之后便形成了锡珠，甚至是多个锡珠。

第三：如果在SMT快速打样中产生锡珠也不是刚才提到的两个人原因的话，则要考虑是钢网开口以及焊盘的形状设计有问题，还有就是要清洗钢网和提高SMT贴片设备的精度，而大多数情况下出现锡珠都是因为锡膏的量太多了。

综上所述，上面讲的这三点就是SMT快速打样过程中出现锡珠的原因，大家看明白了吗？百千成小编建议各位当碰到出现锡珠的情况时按照先后顺序进行排查，锡珠的产生会影响SMT贴片加工的品质，我们应该保持高度重视。