SMT快速打样时,锡不饱满的原因有这几点!
2021-04-09
SMT快速打样中的一个关键环节就是焊接上锡。如果出现焊点上锡不饱满的话,那么就会使电路板的使用性能及外观有非常严重的影响。所以各位朋友们,我们在进行打样的时候要尽量避...
SMT快速打样中的一个关键环节就是焊接上锡。如果出现焊点上锡不饱满的话,那么就会使电路板的使用性能及外观有非常严重的影响。所以各位朋友们,我们在进行打样的时候要尽量避免出现锡不饱满的情况。下面由百千成电子小编来介绍下SMT快速打样时,锡不饱满的原因是什么。
第一:如果焊接锡膏的时候,所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话,在进行焊锡的时候,就会出现锡不饱满的情况
第二:如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话,就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质,这也会对锡造成一定的影响。
第三:如果进行SMT快速打样的时候,助焊剂的扩张率非常高的话,就会出现容易空洞的现象。
第四:如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话,也会影响到上锡效果。
第五:如果进行焊接上锡的时候,所使用的锡膏量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况,这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。
第六:如果在使用前,锡膏没有得到充分的搅拌,助焊剂和锡粉没有得到充分的融合,那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。
SMT快速打样时锡不饱满的原因有哪些,以上就是便是。我们在SMT快速打样的时候,如果能够把上面讲到的这些可能导致锡不饱满的情况记在心里的话,就可以大大降低甚至避免出现这种情况。也不会出现报废以及增加投入成本的情况,如果你还有相关疑问请咨询百千成电子客服人员,谢谢。