在SMT贴片加工厂中，我们常会说到一些常见的问题，如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中，找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。如果你发现我讲的不对或有补充的地方，请提出来。

一、短路的产生原因与解决办法

产生原因                                        

焊盘设计过宽/过长                                      

焊盘间无阻焊膜

焊盘间隙太小

解决办法

修改PCB Layout

二、锡珠的产生原因与解决办法

产生原因                                        

阻焊膜印刷不好                                      

焊盘有水份或污物

解决办法

PCB来料控制

清除PCB上的水份或污物

三、虚焊的产生原因与解决办法

产生原因                                        

印刷锡膏的压力太大                                 

锡粉氧化、助焊剂变质                                    

预热区升温太急                                          

履带速度太快    

解决办法

减小印刷刮刀压力

更换锡膏

调整炉温曲线

降低回流焊履带速度