PCBA加工对插件孔设计的要求以及贴片加工厂DIP插件加工的工艺流程 

     PCBA加工对插件孔设计的要求？

     插件加工是PCBA加工的一道工序，插装元器件加工一般采用波峰焊接，由于波峰焊接时间很短，如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会比较差，会造成焊接不良。

     pcba加工工艺对插件孔设计的要求

     1. 为了确保插件孔内透锡率，一般建议孔与内层的地/电层采用花焊盘设计，pcba加工工艺具体尺寸可参考有关标准。如果采用实连接，推荐最好限制在两层内。

     2. 如果电路设计上需要走大的电流，必须满足一定的载流量需要，pcba加工工艺则建议采用功率孔的设计，即插件孔通过表层焊点与功率孔实现载流量的需要，功率孔数量根据载流量设计。

     功率孔

     3. 为了满足20A以上载流量的设计要求，pcba加工工艺有条件的允许接地层连接四层。要求:四层靠近PCB受热面，即两层靠近焊接面，两层靠近元器件面，且元器件面能够受热。

     4. 如果连接四层地/电层，但引脚元器件面被封装体盖住，pcba加工工艺则必须采用功率孔设计。

     贴片加工厂DIP插件加工的工艺流程 

     随着SMT加工技术的迅速发展，SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要很多的员工。

     DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

     1、对元器件进行预加工

     首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

     2、插件

     将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

     3、波峰焊

     将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

     4、元件切脚

     对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

     5、补焊（后焊）

     对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

     6、洗板

     对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。

     7、功能测试

     元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。