DIP插件加工的相关流程：备料→首件→物件整型→插件→过炉→后焊(执锡) →洗板→烧录→测验→包装。

1、加锡:是过护今后，职工在拉上对一些插件进行锡的添补;透锡工艺则是特别的插件需求用到一面增加锡的时分渗透到另一面的种工艺;

2、物件物料便是那些相对平面贴片物料大一点的有尖的物料，比方，二极管，电容，继电器，连接器，电阻等。

3、客户续费咱们做虚拟功用测验，咱们的事务需求提供给出产测验条件(软件，材料，功能，电压，电流等);

4、在插件的板子过护今后，需求逐一的对每-个插件进行检查，然后对些特别的器材增加锡的一个流程;

5、后焊是关于在经过过护工序后加强对些器材的增加锡的个进程，插件便是把插件物料插进板子上

6、依据要求把物料作为需求的形状去物料成型，比方电阴，二极管，电容;

7、必需求满意人，物料，相关的作业指导书，才干使用插件出产

8、波峰焊能出产的极限最大是450ma, 最小是20mm

9、后焊的产能在450每小时，人工在400左右

现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、提高效率、降低成本、提高质量等优势。下面介绍几种DIP焊接加工的方式。

DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、回流焊三种。

1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 回流焊

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

回流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量。

根据加工方式的不同，回流焊分为气相回流焊、红外回流焊、热风循环回流焊等等。

看到这里，大家对于DIP贴片加工流程或多或少应该都有所了解了吧？对于有需求的客户来说，只有选对DIP插件加工厂，才能够保障电子产品质量和交期，真正地做到省心省力。