这种高缺陷率的原因是什么？
- 过程速度非常快。
- 机器必须执行它们。
- 设备必须彻底表征。这可以被定义为理解影响设备性能的所有参数。
- 供应商可能会说这很容易;不是这样。
- 大多数大公司已指派工程师进行优化;小公司随时学习。
- 随着您的学习不是一种选择，因为收入或产品时间表（或两者）可能会受到不利影响。

随着精细和超细间距高引脚数BGA的出现， 0402,0201和01005电阻器和电容器，以及免清洗助焊剂的广泛使用，屈服问题越来越严重。随着无铅化的广泛使用，随着我们进入未知领域，产量问题将变得更加复杂。

当产量问题持续存在时，大多数人都会责怪制造业。这是不公平的，并且阻止公司实施必要的纠正措施。控制良率的三件事是可制造性设计（DFM）;来料质量;和制造工艺和设备。简单地说，我们需要一个很好的配方（DFM），良好的配料（来料）和一个好的厨师（制造）。
如果从外包趋势来看，“厨师”（CM）对质量并没有完全的控制权，因为客户（OEM）控制着“配方”和“配料”。但CM承担责任。这不仅是错误的，但这种想法永远不会让我们获得更高的收益和更低的成本。要解决产量问题，我们必须了解设计和制造的相互依赖性。

可制造性设计
DFM是一个关键驱动力，如果不是最重要的制造良品率。但是，很少有电路和电路板设计人员了解制造过程DFM文件必须是公司特定的。使用行业标准如IPC-SM-782是一个很好的开始。一些应该包含在DFM中的主要项目
SMT产品有：
- 制定设计规则和指导方针，同时强调它们之间差异的重要性;
- 组件选择标准，包括合并零件清单以减少冗余并消除过时的零件;
- 培训考虑;
- 基准要求;
兰花图案设计;
- 戴着面具的考虑;
-Via-hole位置;
- 为测试而设计;
- 任何独特的设计。

由于广泛使用无法直观检查的高引脚数BGA，因此应认真考虑足够的电路内测试（ICT）测试覆盖率。请记住，没有检测方法是完美的。防止缺陷逃离现场的唯一方法是依靠重叠的测试和检测方法。一旦由训练有素的团队开发的DFM文档完成并发布后，通常不会出现违反DFM的可能性。

创建DFM文档并不容易;但是，它将从源头纠正问题并防止其再次发生。在基本上所有制造业都被外包或发往海外的环境中，这是至关重要的。
进料质量
“垃圾进入，垃圾出来”不可能比SMT部件的组装更加真实，SMT部件的间距缩小和工艺窗口收紧。因此，如果电路板和元件的可焊性差或不可接受的共平面性，则无法提高制造产量。参考诸如J-STD-002/003等行业标准是一个好主意。