虽然小型化组件为产品设计人员提供了一些好处，例如能源效率和构建更多功能的能力，但在同一印刷电路板（PCB）设计中将“新旧”技术混合在一起可能会增加构建阶段的复杂性。

对于随着时间的推移而逐步“升级”的产品，这是一个特别的挑战，而不是考虑到整体设计。

      因此，有时需要改变生产过程中焊膏施加到PCB的方式。本篇博文重点介绍了两种有助于在构建过程中克服这些潜在挑战的技术。

为什么单级焊料模板可能不合适

     为了在回流焊后形成成功的焊点，需要在适合安装的元件的高度上涂敷焊膏。这由钢网的厚度和内部的孔控制。多年来，模板制造商不得不调整他们的产品以反映制造产品更小，更快等的增长趋势。例如，我们已经看到八个标准厚度模板减少到六个，五个，现在四个（ 0.001英寸以下。

     传统上，在整个电路板上施加标准高度的焊膏足以形成成功的焊点 - 一种尺寸（焊接模板）倾向于适合所有焊点。然而，与更大的组件串联使用的小型化组件的日益普及意味着该解决方案并不总是合适的。由于同一板上部件所需的焊膏高度现在可能有很大差异，因此制造商越来越多地发现自己不得不投资多层（或多高度）焊膏印刷技术，以避免发生短路或开放接头的风险。回流。

     在这个阶段，重要的是要注意，在将焊膏涂敷到电路板上时，丝网印刷焊膏不是唯一的选择。也可以从分配单元一次分配不同高度的焊膏。然而，这个过程相当耗时 - 例如，与四十秒左右的丝网印刷相比，中等复杂度的小PCB可能需要大约两分半钟才能完成。因此，电子制造商必须明智地考虑他们的选择，以避免该过程变得昂贵，特别是如果他们正在大量构建大批量PCBA加工。