说到SMT贴片加工常见元件的返修,今天百千成电子就来介绍一下在SMT中的Chip元件，它包括片状电阻、电容、电感。对于Chip元件的返修咱们可用普通防静电电烙铁进行操作，也可以用专用钳式烙铁对两个端头进行加热。Chip元件在SMT中 的返修非常的容易， Chip元件通常也比较小，在操作过程中对其加热时，需要把温度调控好，温度太高的话就会导致元件受热损坏。另外，烙铁在加热时一般在焊盘上驻足的时间需要控制在3秒以内。其工艺流程核心为:片式元件的解焊拆卸、焊盘 清理以及元件的组装焊接。

谈到SMT贴片加工技术的组装方式，如果是采用传统的THTPCB电路板、电子器件和点焊位于板的两侧，而在SMT贴片PCB电路板上，点焊和电子器件位于板的同一表面。在SMT贴片PCB电路板上，埋孔仅用于连接电路板两侧的电源线。总孔数小得多，孔的直线度也小得多，这样就大大提高了电路板安装的相对密度。

今天，百千成电子来谈谈SMT贴片加工成本怎么样去计算，其实目前SMT贴片加工价格的处于透明阶段很容易就可以计算出来，以及多少优化计算比较简单。但是，有必要建立“点”定义。不同的公司使用不同的优化计算。 SMT贴片加工的总价格对于PCB板相同。

SMT贴片加工还具有可信度高、点焊故障率低的优点，可以减少外部对电路板的影响，对于完成自动化技术和提高效率是非常有帮助的一点。此外，它还可以节省人力资源和生产制造情境中必须应用的许多来源。如今，无论做什么事，都要有效率。可以节省人力资源管理，提高工作效率。这样的技术在这个领域肯定会被接受。智能科技发展迅猛。无论在哪个行业，如果不能很好地适应，就会被淘汰，只有足够好才会留住。

​现在的电子产品都在追求小型化、微型化，在这种趋势下使得FPC越来越普遍地被各大电子产品生产企业所使用。FPC 的 SMT 工艺有跟传统 PCB有不一样的特色，那么下面百千成电子就来讲下FPC和SMT贴片加工的工艺关键点，为你描述FPC SMT 贴片加工中对于 FPC 的预处理、 流动、印刷、贴片、回流焊、测试、检讨、分板这些工序的工艺要点。希望对各位朋友有所帮助。

当我们在SMT生产车间进行SMT贴片加工时，可能会遇到一些故意，例如：贴片失败，没办法找到元器件或者丢片、弃片频繁等情况，那么当我们遇到这些故障出现时，我们该怎么解决呢？下面百千成电子就来谈谈SMT贴片加工时出现故障的解决方法。

​空洞会对贴片加工产生哪些影响？在分析贴片加工过程中焊接质量的原因的系列文章中，我们对补片加工中pcb涂层造成空隙的原因做了一定的分析。 今天，我们从SMT贴片加工流程本身开始，寻找由空洞产生的相关问题的起点。 首先：

​现在科技在不断地向前发展，我们平时生活中用到的一些电子设备都以体积小重量轻的形式出现了。那么在SMT贴片加工中去选择电子材料的时候也是这样，之前的0402阻容件已经全部被0201尺寸给替换掉，在SMT加工中如何确保焊点的质量此时就成为了一个关键的话题，因为焊点作为焊接的桥梁，必须要把控好，它是否稳定及质量好直接决定了电子产品的质量，换句话说就是在加工过程中焊点质量如何直接决定了SMT贴片加工的质量。

SMT贴片加工中虚焊的原因是什么?我们经过会碰到虚焊问题，虚焊接也是SMT贴片加工中最常见的缺陷。 有时在焊接之后，前后钢带似乎被焊接在一起，但实际上它们并没有达到融合的效果。 接合面的强度非常低。 焊缝必须在生产线上经过各种复杂的工艺过程，特别是高温炉区和高压张力矫直区。 因此，虚假焊接的焊缝很可能在生产线上引起带断裂事故，对生产线的正常运行产生很大的影响。 下面百千成电子就来谈谈SMT贴片加工中虚焊的原因是什么，希望对大家有所帮助。